一种层状异形导热板
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摘要
本实用新型关于一种热传导技术，尤指一种层状异形构造的高导热材料，主要应用于大功率的元器件的传散热领域。一种层状异形导热板，由高导热率材料、基体、盖板三部分组成。基体、盖板材料为金属，基体上设有若干支撑导热柱，高导热率材料中间设计有与支撑导热柱相互匹配的通孔，基体内部空间嵌入高导热率材料，盖板与基体焊接为一体，使高导热率材料1与其紧密接触。易于焊接，导热性高；导热性能受环境影响小，不受散热条件限制，能传导热量高；密度小，内部无液态工质，不存在漏液失效的风险，可靠性高，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种层状异形导热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358283.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211509645U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
米尔为王红郭凯
申请人 ：
太原航空仪表有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市2号信箱型号业务部
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
杜永保
优先权 ：
CN201922358283.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 B32B3/26 B32B3/08 B32B15/20 B32B15/04 B32B9/00 B32B9/04 B32B1/00
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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