一种无刷电机的内置芯片的散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种无刷电机的内置芯片的散热结构，包括盒体，所述盒体的侧面固定连接有固定圆环，所述固定圆环的表面开设有梯形孔，所述盒体的上表面开设有倒凸孔，所述倒凸孔的内壁螺纹连接有密封盖，所述密封盖的表面开设有漏斗孔，所述漏斗孔的内壁固定连接有半球滤网，所述盒体的内壁转动连接有扇叶。该无刷电机的内置芯片的散热结构，通过设置盒体、固定圆环和梯形孔，便于使散热装置与芯片固定在无刷电机的内部，通过设置密封盖、半球滤网和扇叶，便于无刷电机在转动时产生的风经过半球滤网和漏斗孔进入到盒体内部，并吹动扇叶，使其对盒体内部的芯片进行散热降温，从而达到便于对该无刷电机的内置芯片进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种无刷电机的内置芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922374609.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210958042U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
杨倩
申请人 ：
江西迈得机电配件有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区莲河西二路319号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201922374609.6
主分类号 ：
H02K9/02
IPC分类号 ：
H02K9/02 H02K5/18
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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