一种基于FPGA的高集成度防漏水机构
授权
摘要
本实用新型提供一种基于FPGA的高集成度防漏水机构，涉及电子产物防水技术领域，解决了现有的FPGA高集成部位防水与密封的问题。包括下层防水保护壳；所述下层防水保护壳顶端与所述主板主体底端通过螺丝固定连接；所述下层防水保护壳顶端与所述上层防水保护壳底端通过螺丝固定连接。通过透明防水保护涂层覆盖于整个所述集成线路板表面，隔断水源在织物表面形成不透水性连续膜以防水为目的的涂层工艺，解决了现有的电子元器件无法防水的问题，缝隙将通过防水胶涂抹，解决了密封的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于FPGA的高集成度防漏水机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922389709.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211481647U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
蒋亮
申请人 ：
南京工业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区仙林大学城羊山北路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922389709.6
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K5/06 H05K7/14 H05K1/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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