一种SMT表面贴装用定位装置

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摘要

本实用新型公开了一种SMT表面贴装用定位装置，包括定位箱，所述定位箱的内侧壁固定连接有相对称的电动滑轨，每个所述电动滑轨的输出端均固定连接有滑动块，两个所述滑动块相互靠近的一侧面均固定连接有滑环，两个所述滑环之间固定连接有滑动板。该SMT表面贴装用定位装置，通过第一电动推杆带动第一滑块在第一滑槽的配合下使定位横板进行移动，便于进行横向的定位，通过第二电动推杆带动第二滑块在第二滑槽的配合下带动定位竖板进行移动，便于进行纵向的定位，通过定位横板和定位竖板与L型定位板配合，能够实现多尺寸的定位，解决了现有的SMT表面贴装定位装置不便于根据需要进行定位调节，在使用时不能够适用于不同尺寸的PCB基板的问题。

基本信息

专利标题：

一种SMT表面贴装用定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922393038.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211240361U

授权日：

2020-08-11

发明人：

张春连马伟伟叶锦辉

申请人：

苏州瀚捷通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市花桥镇新生路189号1号楼3楼北

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922393038.0

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34