一种SMT表面贴装用焊接装置

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摘要

本实用新型公开了一种SMT表面贴装用焊接装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有环形滑轨，环形滑轨的内部卡接有两组与环形滑轨相适配的第一滑块，底座的上方放置有载板，每个第一滑块的上表面均与载板的底面固定连接，底座的上表面固定连接有支撑板，支撑板的左侧面固定连接有斜板，支撑板的右侧面固定连接有开关，斜板的底面固定连接有连接杆。该SMT表面贴装用焊接装置，通过设有套筒和连接杆可以通过滑槽与第二滑块进行滑动，将电烙铁进行上下移动，避免出现使用电烙铁时发生手抖的现象，解决了导致在进行焊接时元件无法焊接准确，并且在对同一个基板进行连续焊接时会不小心将其他元件碰掉，导致需要重新焊接的现象发生。

基本信息

专利标题：

一种SMT表面贴装用焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922389979.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211240360U

授权日：

2020-08-11

发明人：

张春连马伟伟叶锦辉

申请人：

苏州瀚捷通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市花桥镇新生路189号1号楼3楼北

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922389979.7

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34