一种自动粘棒点胶路线

授权

摘要

本实用新型提供一种自动粘棒点胶路线，包括第一点胶区、第二点胶区和第三点胶区，所述第一点胶区和所述第二点胶区分别置于所述料座两端，所述第三点胶区置于所述第一点胶区和所述第二点胶区之间，所述第三点胶区分别与所述第一点胶区和所述第二点胶区连接设置。本实用新型提出的点胶路线和点胶方法，满足各种单晶硅棒表面的粘接需求，最大限度地优化点胶轨迹路线，可使胶液均匀地布满硅棒粘接面，不仅点胶效果好、点胶效率高且一致性好，而且点胶时无气泡产生，连续性好，硅棒放置后可获得稳定性好、胶液均匀且强度好的粘接效果，提高了粘棒设备的稼动率。

基本信息

专利标题：

一种自动粘棒点胶路线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922406851.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-28

授权号：

CN211865722U

授权日：

2020-11-06

发明人：

李海彬危晨刘晓伟李建弘武治军史丹梅

申请人：

天津市环智新能源技术有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN201922406851.7

主分类号：

B05D5/00

IPC分类号：

B05D5/00