一种集成线路板的灌封防腐装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成线路板的灌封防腐装置，通过设置驱动气缸和第三电机，驱动气缸的底端通过螺栓与固定架固定连接，驱动气缸的底端活动安装有推杆，使得第四滚轮通过第三皮带带动夹持架上下移动，进而通过夹持架带动胶管上下移动，以使得胶管在进行灌封时能够向下移动至集成线路板的表面，当集成线路板表面通过密封胶灌封后，通过驱动气缸推动推杆向下移动，使得推杆带动压板向下移动至与集成线路板相抵，使得压板对集成线路板施加作用力，使得密封胶在集成线路板表面被压平，使得密封胶固化后不会出现厚度不一的情况，从而方便集成线路板后期的装配。
基本信息
专利标题 ：
一种集成线路板的灌封防腐装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922423543.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211630525U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
徐惠平王建港黄家亮吉鹏飞熊大武王剑陈洪李晓东刘俊明李胜桥
申请人 ：
苏州马可得胜防腐科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区春申湖中路393号采莲大厦512室
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
潘甦昊
优先权 ：
CN201922423543.5
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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