一种灌封的单片机集成模块
授权
摘要

本实用新型实施例公开了一种灌封的单片机集成模块,包括单片机芯片、与单片机芯片管脚连接的若干个功能性电路模块、与功能性电路模块连接的金属引线管脚以及壳体,单片机芯片和若干个功能性电路模块的电子元器件均焊接在电路板上,电路板固定在壳体内,金属引线管脚延伸出壳体,由于将单片机和电路均封装在壳体中,实现了常用电路一体化的设置,保证集成度高,占用面积更小;一体化设置的模块方便维修替换,同时方便设计和生产。

基本信息
专利标题 :
一种灌封的单片机集成模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922066659.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-26
授权号 :
CN211128684U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
张琴
申请人 :
青岛中微测控电子有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市市北区威海路352号三特电子商场二楼B-01室
代理机构 :
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 :
张伟洋
优先权 :
CN201922066659.8
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K5/00  
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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