一种光模块灌封结构
授权
摘要
本实用新型提供一种光模块灌封结构，其包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本实用新型的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。同时，通过上述灌封的方式，使得该光模块还具有良好的防水、防震、防尘性能以及EMC性能。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块灌封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021225049.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212723465U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李量梁巍洪小刚汪军吴邦嘉
申请人 ：
亨通洛克利科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区松陵镇亨通路88号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
马振华
优先权 ：
CN202021225049.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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