一种用于LED模块背面灌封的结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于LED模块背面灌封的结构，包括壳体，所述壳体上端设有通孔，且通孔中嵌合有轴承外壁，并且轴承内壁穿插嵌合有连接轴的竖轴部分，所述连接轴顶端设有圆形的旋转平台。该用于LED模块背面灌封的结构是通过减速步进电机驱动旋转平台转动，从而带动LED模块旋转，把灌胶桶内的灌封硅胶倒在LED模块中心，使灌封胶在LED模块旋转的离心作用力下，完全覆盖LED模块的背面PCBA所有裸露部分，消除防护盲区，此结构利用离心力来消除PCBA表面张力和元件阻力，使得胶水可以快速均匀平铺开来，让室外LED显示屏防护效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED模块背面灌封的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922035175.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210607218U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
陈鸣陈月霞陈春根李晟
申请人 ：
嘉善三思光电技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇双云路166号
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯振华
优先权 ：
CN201922035175.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L33/48 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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