一种全贴合产品胶层厚度量测设备
授权
摘要

一种全贴合产品胶层厚度量测设备,包括设备本体,所述设备本体上设置有测量平台,所述待检测产品放置在所述测量平台上,所述测量平台的上方设置有光谱位移传感器测头,所述光谱位移传感器测头通过支撑架悬空设置,所述光谱位移传感器测头对准所述待检测产品,所述光谱位移传感器测头通过光纤与所述控制器连接,所述控制器连接PC端;本方案设计的全贴合产品胶层厚度量测设备,通过光谱位移传感器测头产生的光射线穿过所述待检测产品,利用光的反射原理,在待检测产品不同层面形成波峰,通过PC端的计算程序自动量测两波峰之间的距离,从而计算出厚度值。

基本信息
专利标题 :
一种全贴合产品胶层厚度量测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922425062.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-29
授权号 :
CN211740123U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
朱思翔
申请人 :
苏州桐力光电股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区星龙街428号苏春工业坊标准厂房第(21D)单元
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡涛
优先权 :
CN201922425062.8
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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