量测组件
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摘要

一种量测组件可用于量测高电子迁移率晶体管的特性,包括探针及探棒,探针具有探针本体及设置在探针本体一端的尖端,探针本体具有第一导电金属及披覆于第一导电金属的绝缘层,尖端为接触金属。探棒具有第二导电金属及披覆于第二导电金属的第三金属层;探针的尖端设置于高电子迁移率晶体管的氮化镓层,而探棒与高电子迁移率晶体管的P型氮化镓接触。

基本信息
专利标题 :
量测组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922096623.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN212207471U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
钟瑞伦吴俊鹏
申请人 :
吴俊鹏;陈纪宇
申请人地址 :
中国台湾新竹市北区延平路一段261巷8弄18号
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
董科
优先权 :
CN201922096623.4
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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