本实用新型公开了一种一次成型的多孔铜箔制造装备，包括盛装有电解液的电解槽、设于电解槽内的阳极板、若干位于电解槽上方且呈矩形排布的导电辊以及设于导电辊上的阴极环带，所述阳极板连接电源正极，所述阴极环带连接电源负极，所述阴极环带由导电辊驱动通过电解槽，所述阴极环带的上方设有打印机和紫外线烘干装置，通过打印机在阴极环带表面打印出绝缘凸点，所述绝缘凸点的直径等于多孔铜箔的孔径，所述绝缘凸点高度在0.1—50微米。本实用新型可一次成型高密度、微米级的多孔铜箔，并同步具备工艺流程短、多孔成型品质高、生产成本低的优点。