激光抛光设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种激光抛光设备，包括机架，以及设置在机架上的上料装置、激光抛光装置和下料装置，上料装置和下料装置分别位于激光抛光装置的两侧；激光抛光装置包括抛光密封工作室，以及设置抛光密封工作室内的双轴变位机和激光振镜，双轴变位机包括回转工作台；上料装置包括上料密封工作室，以及设置在上料密封工作室内的上料驱动机构、上料电动门一和上料电动门二；下料装置包括下料密封工作室，以及设置在下料密封工作室内的下料驱动机构、下料电动门一和下料电动门二；抛光密封工作室、上料密封工作室和下料密封工作室内均充入氩气。本实用新型一种激光抛光设备，其结构合理，并且可方便的对工件进行上料和下料。

基本信息

专利标题：

激光抛光设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922453962.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211614613U

授权日：

2020-10-02

发明人：

田劲松

申请人：

苏州协同创新智能制造装备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路50号3幢

代理机构：

江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

宋俊华

优先权：

CN201922453962.3

主分类号：

B23K26/352

IPC分类号：

B23K26/352 B23K26/70