一种稳态磁场辅助的激光微抛光设备
授权
摘要

本申请适用于激光抛光技术领域,提供了一种稳态磁场辅助的激光微抛光设备,包括柜体、连接柜体的工作台、连接工作台的电控永磁组件、能够向电控永磁组件发射激光的激光发生装置、能够产生包围待加工的工件的惰性气体的气路装置、用于对激光发生装置进行散热的降温装置和用于控制电控永磁组件、激光发生装置、气路装置和降温装置的控制设备;控制设备能够控制电控永磁组件的充磁和退磁。电控永磁组件充磁,工件即被牢牢吸附,工件拆装方便快捷;电控永磁组件无需实时通电,节能且不会因停电失磁;电控永磁组件充磁和退磁的过程中的磁吸附力均匀变化,工件位置不会发生变化;电控永磁组件的稳态磁场可以辅助激光抛光,能够抑制抛光层表面的波纹。

基本信息
专利标题 :
一种稳态磁场辅助的激光微抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021303474.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN212885717U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
肖海兵周泳全张卫刘明俊靳京城陈吉祥
申请人 :
深圳信息职业技术学院
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
张全文
优先权 :
CN202021303474.0
主分类号 :
B23K26/352
IPC分类号 :
B23K26/352  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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