激光抛光设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种激光抛光设备，用于抛光铜箔。激光抛光设备包括激光器及扫描振镜，激光器用于依据激光参数输出激光，扫描振镜用于接收激光并依据扫描参数使激光在铜箔的加工区域进行扫描从而实现激光抛光，激光参数包括激光波长、脉冲频率范围及激光功率，激光波长为绿光到紫外光波段，所述脉冲频率范围为500KHZ‑1000KHZ，激光功率为2W‑10W，从而能够获取到表面粗糙度达到高速信号传输的要求的铜箔。由于激光抛光设备能够针对铜箔进行局部区域选择性抛光，而未抛光区域保持原始表面粗糙度，铜箔应用于高速电路板的内层时，不仅能够节省制作成本，且提高铜箔与相邻叠层之间的接合强度，解决高速电路板分层的可靠性问题。

基本信息

专利标题：

激光抛光设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921013587.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN210703102U

授权日：

2020-06-09

发明人：

段潇恢黄进辉夏朝晖

申请人：

华为机器有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN201921013587.4

主分类号：

B23K26/354

IPC分类号：

B23K26/354 B23K26/00