一种多段位气压贴合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种多段位气压贴合治具，包括定位模块、压合模组，定位模块包括贴片定位模组和相机定位模组，贴片定位模组能够相对相机定位模组移动，压合模组能够对贴片定位模组上的贴片进行施压，所述贴合治具还包括盖板，盖板能够吸附在相机定位模组或相机外框上；盖板上设有第一压脚，第一压脚能够对相机上的柔性层进行限位。之后，人工将贴片定位模组移动至相机外框的矩形框内侧壁需要贴片的位置，压合模组进行下降动作，将贴片压合在电路模块上。压合模组、贴片定位模组复位，人工将盖板从相机定位模组上取下，柔性层复位，盖合在贴片上。相比于纯机械化操作，本实用新型所述的贴合治具结构相对简单，制作、作用和维护成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种多段位气压贴合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922458598.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211490393U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
魏小东陶连成唐红兵闫朝旭
申请人 ：
苏州启航电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号1号厂房3楼
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王熙文
优先权 ：
CN201922458598.X
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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