存储器设备以及控制方法
实质审查的生效
摘要
提供一种能够进行适当的温度控制的存储器设备。根据实施方式，存储器设备具备探测器和储料器。所述探测器向包括多个非易失性存储器芯片的半导体晶片存储器写入数据，或者从所述半导体晶片存储器读出数据。所述储料器存放处于从所述探测器拔脱的状态的多个所述半导体晶片。所述探测器具有第一温度控制机构。所述第一温度控制机构将所述半导体晶片升温至第一温度以上。所述储料器具有第二温度控制机构。所述第二温度控制机构将所述半导体晶片冷却到比所述第一温度低的第二温度以下。
基本信息
专利标题 ：
存储器设备以及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424331A
申请号 ：
CN201980100500.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉水康人福岛崇人见达郎井上新三浦正幸菅野伸一藤泽俊雄中塚圭祐佐贯朋也
申请人 ：
铠侠股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘英华
优先权 ：
CN201980100500.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 G06F12/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20191115
申请日 : 20191115
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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