用于安装到基板的EMC屏蔽罩
授权
摘要
公开了电磁兼容(EMC)屏蔽罩及其制造方法。EMC屏蔽罩用于安装到其中形成有多个孔的基板、比如印刷电路板。EMC屏蔽罩由一片传导性金属形成并且包括顶壁，顶壁具有相反的侧部。一对相对的第一侧壁分别在第一弯折部处联接到顶壁。每个第一侧壁具有底部，所述底部带有从其延伸的多个安装触头。安装触头可具有压配合构造并适于接收在基板的孔中。EMC屏蔽罩还包括一对相对的第二侧壁，所述第二侧壁中的每个通过第二弯折部联接到所述第一侧壁中的一个。每个第二侧壁具有顶部，所述顶部至少部分地邻接顶壁的侧部中的一个。
基本信息
专利标题 ：
用于安装到基板的EMC屏蔽罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201990001062.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN214901942U
授权日 ：
2021-11-26
发明人 ：
J·D·帕里什G·托里吉安A·米勒
申请人 ：
怡得乐工业有限公司
申请人地址 ：
美国罗德岛
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李隆涛
优先权 ：
CN201990001062.0
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H01R12/58 H01R13/6587
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法律状态
2021-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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