连接器件以及盘装置
授权
摘要

实施方式提供提高了组装性的连接器件以及盘装置。实施方式的连接器件具备第1FPC单元(40A)和第2FPC单元(40B),该第1FPC单元(40A)具有第1柔性印制基板(52)、第1支承体(54)以及第1连接器,该第2FPC单元(40B)具有第2柔性印制基板(42)、第2支承体(44)以及第2连接器。第1连接器和第2连接器在同一平面上排列配置。

基本信息
专利标题 :
连接器件以及盘装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112562751A
申请号 :
CN202010045092.0
公开(公告)日 :
2021-03-26
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN112562751B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
吉川纪夫
申请人 :
株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
刘静
优先权 :
CN202010045092.0
主分类号 :
G11B33/12
IPC分类号 :
G11B33/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/12
设备内结构部件的布局,例如,电源,组件的布局
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-04-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11B 33/12
申请日 : 20200116
2021-03-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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