本实用新型公开了一种电子元器件的连接装置，包括主板和基板，所述主板贯穿上下表面分设有多个螺栓孔，每个所述螺栓孔内均螺纹套接有一个螺纹柱，所述主板的下表面位于每个螺栓孔的底端均固定连接有一个环凸。本实用新型通过环凸与螺纹筒柱之间的相互套合，可以快速将主板与基板对齐，并能保证在旋紧螺纹柱时不会带动主板发生偏移；由于主板上连接有多个电子元器件，电子元器件的工作会产生大量热量，通过环凸和螺纹筒柱之间的套合可以使主板与基板之间具有较大的间隙，在间隙内增加横向导热棒、竖向导热棒和导热片，可以将电子元器件产生的热量导出；通过缓冲弹簧的设计，便于在装置受到外部冲击时提供弹性缓冲，从而减少主板受到的冲击。