用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法

授权

摘要

本发明涉及电路板焊接辅助领域，公开了一种用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法。用于水表物联网芯片的焊接辅助板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述物联网芯片焊接位置的四周分布有用来和转接板连接的转接板焊接点；所述转接板的中间位置设有用来焊接物联网芯片的第一芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周分布有用来连接物联网芯片各个引脚的引脚焊接位置，所述引脚焊接位置的四周分布有与各个引脚焊接位置连接的转接板邮票孔；所述转接板邮票孔与物联网主板上的转接板焊接点一一对应。本发明有效解决了因为反复焊接物联网芯片而导致接触不良等问题。

基本信息

专利标题：

用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111315139A

申请号：

CN202010132089.2

公开（公告）日：

2020-06-19

申请日：

2020-02-29

授权号：

CN111315139B

授权日：

2022-05-03

发明人：

彭国宾徐大勇

申请人：

成都易信达科技股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市新津县工业园区A区兴园路359号

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

冉剑侠

优先权：

CN202010132089.2

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/34