宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸系统

授权

摘要

本发明属于柔性电子基底拉伸技术领域，具体涉及一种宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸系统。本发明提供的柔性电子基底近圆式拉伸系统，第一伸缩机构和第二伸缩机构在拉伸区圆周均匀分布，可对柔性电子基底进行多点拉伸，实现了柔性电子基底的近圆式均匀应变，避免了由常规拉伸设备制备的柔性电子基底应变不均匀而出现敏感单元应力集中甚至出现断裂的情况。伸缩驱动机构可单独驱动第一伸缩机构做长程往复伸缩运动，对位于拉伸区的小尺寸柔性电子基底进行均匀拉伸；伸缩驱动机构也可同时驱动第一伸缩机构和第二伸缩机构同步做短程往复伸缩运动，对位于拉伸区的大尺寸柔性电子基底进行均匀拉伸，扩大了不同尺寸柔性电子基底的适用范围。

基本信息

专利标题：

宽范围、均匀应变的柔性电子基底近圆式拉伸系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111276435A

申请号：

CN202010196927.2

公开（公告）日：

2020-06-12

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN111276435B

授权日：

2022-04-15

发明人：

李传宇周连群张威郭振姚佳张芷齐李金泽李超

申请人：

中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

申请人地址：

江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

祁云珊

优先权：

CN202010196927.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H05K3/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-15 ：

授权

2020-07-07 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200319

2020-06-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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