半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置
授权
摘要
本发明公开了一种半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置,包括连通至隔热腔体的老化测试板卡侧接头组件以及气源侧接头组件,气源侧接头组件包括同轴设置的堵头、压缩弹簧、气源密封座及气管接口,堵头及压缩弹簧设置在气源密封座中,压缩弹簧受压设置在堵头与气管接口之间,气源密封座与气管接口固定连接,老化测试板卡侧接头组件在连接时对堵头施加与压缩弹簧相反的力,老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件的接触端面之间设置有第一密封圈。本发明采用老化测试板卡侧接头组件与气源侧接头组件进行插入配合并用密封圈进行密封,确保隔热效果;本发明采用压缩弹簧结构,机构失效率较低,提升整体的结构性能及工作寿命。
基本信息
专利标题 :
半导体存储器老化测试设备中老化测试板卡散热供气装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111489785A
申请号 :
CN202010232556.9
公开(公告)日 :
2020-08-04
申请日 :
2020-03-28
授权号 :
CN111489785B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
杨轶邓标华裴敬杜建
申请人 :
武汉精鸿电子技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 :
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 :
黄行军
优先权 :
CN202010232556.9
主分类号 :
G11C29/56
IPC分类号 :
G11C29/56 F16J15/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C29/48
专门适用于从外部到存储器的静态存储中的测试装置,例如:用直接存储器存取或者用辅助访问路径
G11C29/56
用于静态存储器的外部测试装置,例如,自动测试设备;所用接口
法律状态
2022-06-03 :
授权
2020-08-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 29/56
申请日 : 20200328
申请日 : 20200328
2020-08-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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