本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种背光LED模组及其封装方法，其中，背光LED模组包括线路板和多个LED芯片，多个LED芯片设置在线路板上，LED芯片上覆盖有胶层组，胶层组包括十字交叉的第一胶层和第二胶层，第一胶层和第二胶层在LED芯片的顶面相交并叠加，胶层组的顶面呈弧形。通过采用十字交叉的方式对LED芯片点胶，可以在LED芯片的顶部实现胶体叠加，进而在LED芯片的顶部成型透镜结构，使得背光LED模组的出光分布更大，混光效果更好，实现良好的面光源，无需缩小LED芯片的间距或者增大OD距离也能满足良好的混光效果，降低了产品的制造难度，另外，十字交叉点胶的方式无需在线路板的表面整面刷胶，降低了胶使用量，进而降低了制造成本。