一种封装薄膜用化合物及其制备方法、固化性组合物和封装薄膜
授权
摘要
本发明提供了一种封装薄膜用化合物及其制备方法、光固化组合物和封装薄膜；所述封装薄膜，包括依次交替设置的无机层和有机层，且最外层为无机层；所述有机层由固化性组合物制得；所述固化性组合物，包括：A组分0.5～10wt％；B组分80～98wt％；C组分0.5～10wt％；所述A组分为具有化学式1所示结构的封装薄膜用化合物；所述B组分为至少两种受光或热可固化的丙烯基化合物；所述C组分为光聚合引发剂和/或自由基聚合引发剂。本发明提供的封装薄膜引入具有化学式1所示结构的封装薄膜用化合物，该封装薄膜用化合物具有两个固化性基，作为抗氧化剂时，对Outgas与WVTR无不良影响，并且能够显著提高产品的稳定性。实验结果表明，本发明提供的封装薄膜的WVTR能够低至5×10‑4g/m2·day，且长期稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种封装薄膜用化合物及其制备方法、固化性组合物和封装薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111875521A
申请号 ：
CN202010715747.0
公开（公告）日 ：
2020-11-03
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN111875521B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
尹恩心于哲姜晓晨杜磊秦翠英刘成凯马晓宇
申请人 ：
吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市高新开发区硅谷新城生产力大厦A座19层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨威
优先权 ：
CN202010715747.0
主分类号 ：
C07C275/24
IPC分类号 ：
C07C275/24 C07C273/18 C08F222/14 C08F222/22 C08F2/50 C09D4/02 C08J7/04 C08L67/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07C
无环或碳环化合物
C07C275/00
脲的衍生物，即含有以下任何基团的化合物NCOO，NCOHal或NCHalHal或该氮原子不属于硝基或亚硝基
C07C275/04
脲基的氮原子连接非环碳原子
C07C275/20
不饱和碳架的
C07C275/24
含六元芳环
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-11-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07C 275/24
申请日 : 20200723
申请日 : 20200723
2020-11-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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