本发明公开了一种检测封装安全性的方法，包括以下步骤：建立与待测试系统的连接；获取待测试系统的系统环境变量中的可执行命令以及预设的多个提权命令；根据所述待测试系统封装后提供的命令、所述系统环境变量中的可执行命令以及预设的多个提权命令判断是否有可执行的提权命令和隐藏的可执行命令；响应于有可执行的提权命令和/或隐藏的可执行命令，提示所述待测试系统有风险。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明方法通过检测隐藏可执行命令和提权命令，来尝试突破命令行封装，以快速确认常见的命令行封装方案的安全问题，规避相关问题给产品带来的安全风险。