一种有机硅灌封胶及其制备方法

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摘要

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法。本发明有机硅灌封胶，其制备原料包括组分A和组分B，所述组分A的制备原料以质量份计包括：基胶100份、双端羟基聚二硅氧烷A 20‑100份、液体MQ树脂6～12.8份、增塑剂A 0～9.6份、颜料1.3份和深层固化剂1.2份；所述组分B的制备原料以质量份计包括：增塑剂B 100份、交联剂10‑40份、偶联剂5～25份和有机锡类催化剂0.5～2份；所述双端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为200～750mPa.s；所述基胶的制备原料包括双端羟基聚二硅氧烷B和半补强填料。本发明机硅灌封胶为具有流平性好、高抗UV的有机硅灌封胶，能很好的用于LED小间距显示屏模组作为灌封胶使用。

基本信息

专利标题：

一种有机硅灌封胶及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112080246A

申请号：

CN202010894705.8

公开（公告）日：

2020-12-15

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN112080246B

授权日：

2022-06-07

发明人：

陈循军尹国强胡巧玲葛建芳

申请人：

仲恺农业工程学院

申请人地址：

广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号

代理机构：

广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖金燕

优先权：

CN202010894705.8

主分类号：

C09J183/04

IPC分类号：

C09J183/04 C09J11/04 C09J11/06

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C09

染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用

C09J

黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用

C09J183/00

基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂

C09J183/04

聚硅氧烷

法律状态

2022-06-07 ：

授权

2022-04-12 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : C09J 183/04
登记生效日 : 20220330
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 广州奥松电子股份有限公司
变更后权利人 : 广州硅芯材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510000 广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋
变更后权利人 : 510700 广东省广州市黄埔区云骏路17号自编第二栋5楼501房

2021-09-14 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : C09J 183/04
登记生效日 : 20210901
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 仲恺农业工程学院
变更后权利人 : 广州奥松电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510225 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号
变更后权利人 : 510000 广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋

2021-01-01 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C09J 183/04
申请日 : 20200831

2020-12-15 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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