一种三维导热网络结构的热界面材料
授权
摘要
本发明提供一种三维导热网络结构的热界面材料，该热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维彼此之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络，且满足1.5＜L/D＜60，L是指纤维状纳米碳导热材料的长度，D是指碳纤维直径。与单独使用碳纤维相比，本发明得到的热界面材料具有更高的导热性能，同时也提升了热界面材料的强度和韧性，适合5G通讯设备和高功耗电器设备的导热散热。
基本信息
专利标题 ：
一种三维导热网络结构的热界面材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111978732A
申请号 ：
CN202010920031.4
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN111978732B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
任泽明王号
申请人 ：
广东思泉新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园A栋1-2楼
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
李琼芳
优先权 ：
CN202010920031.4
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K7/06 C08K3/04 C08K3/22 C08K3/34 C08K13/04 C08K3/38 C08K3/28 C08L63/00 C08L75/04 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20200904
申请日 : 20200904
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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