生产设备及预接合装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种生产设备及预接合装置，预接合装置包括一点胶机构与邻设于点胶机构的一置晶机构。点胶机构用来使得多个载体上各形成有一胶体。置晶机构包含有用来分别固持多个芯片的多个撷取器及用来调整多个芯片的相对位置的一校正单元。其中，多个撷取器能用来使通过校正单元调整后的多个芯片同步设置于多个胶体上。据此，预接合装置通过上述构造，能有效地提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
生产设备及预接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388391A
申请号 ：
CN202011138245.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石敦智黄良印林语尚
申请人 ：
均华精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王红艳
优先权 ：
CN202011138245.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201022
申请日 : 20201022
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
