一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统
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摘要

本发明公开了一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统,该供给台从上到下依次包括从上到下依次包括物料放置平台、夹具组件、第一底座、升降装置和第二支撑柱,物料放置平台上设有引脚标识;夹具组件上设有若干个夹具终端,夹具组件用于带动夹具终端同步相向或背向运动,以带动夹持部朝向或背向该中心线运动;第一底座用于安装夹具组件,第一底座上还设有通孔;升降装置通过第一支撑柱与第一底座连接;第二支撑柱的一端与物料放置平台连接,用于支撑物料放置平台。本发明可完成对物料位置进行微调,使物料的中心线与物料放置平台的中心线重合,贴装的拾取端仅需要中心线对准物料放置平台的中心线即可实现对物料的准确拾取,提高拾取物料的效率。

基本信息
专利标题 :
一种SMD物料供给装置及SMD贴装系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112292019A
申请号 :
CN202011144965.X
公开(公告)日 :
2021-01-29
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN112292019B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
罗梅竹张子娇曹小兵
申请人 :
湖南大学
申请人地址 :
湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号
代理机构 :
长沙智路知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曲超
优先权 :
CN202011144965.X
主分类号 :
H05K13/04
IPC分类号 :
H05K13/04  
法律状态
2022-04-12 :
授权
2021-02-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20201023
2021-01-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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