耐高温接地弹性件及电子设备
授权
摘要
本发明涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备，耐高温接地弹性件，包括：导电基材，耐高温的弹性本体。本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
耐高温接地弹性件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112310671A
申请号 ：
CN202011211043.6
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN112310671B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈方刘晶云
申请人 ：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A11栋501
代理机构 ：
深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周军
优先权 ：
CN202011211043.6
主分类号 ：
H01R4/64
IPC分类号 ：
H01R4/64 H01R4/48 H01R12/51
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 4/64
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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