本发明公开了一种PTH工艺方法，包括如下步骤：上料板，料板上具有板孔；整孔，将料板放置在整孔剂内，用于使板孔内的电荷为正电荷；微蚀，将料板放置在微蚀液内用于增加板孔表面的粗糙度；预浸，将料板依次放置在第一预浸液内和第二预浸液内，用于去除料板上的水分；活化，将第二预浸液预浸后的料板放置在活化液内，用于使板孔表面具有催化还原金属的能力，活化液包括金属钯；预浸，将活化后的料板放置在第二预浸液内；化铜，将活化并预浸后的料板放置在沉铜液内，以为板孔镀铜；下料板。料板在自第二预浸液中进入活化液时，能够将自活化液进入第二预浸液中的部分金属钯重新带入活化液中，从而大大的降低了金属钯的浪费，节约了生产成本。