半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法，其中该洒粉装置包含二并排的第一洒粉管及第二洒粉管；其中该第一洒粉管末端底部具有一第一开口，该第一开口由一第一闸门所控制，该第二洒粉管末端底部具有一第二开口，该第二开口由一第二闸门所控制，当该第一洒粉管与该第二洒粉管内填充不同塑料颗粒，可通过分时控制该第一洒粉管的第一开口及该第二洒粉管的第二开口开启、关闭，洒出不同塑料颗粒，满足压模制程特殊需求。
基本信息
专利标题 ：
半导体压模制程的洒粉装置及其洒粉方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378998A
申请号 ：
CN202011287537.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴柏宏黄尊焕
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202011287537.2
主分类号 ：
B29C43/18
IPC分类号 ：
B29C43/18 B29C43/20 B29C43/34 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/02
定长的制品，即不连续的制品
B29C43/18
插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 43/18
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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