服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法
公开
摘要
本发明提供一种服务器的PCIe芯片的温度预测方法，包含使用循环神经网络的门控循环单元定义用于PCIe芯片的温度预测模型，所述温度预测模型包含输入端及输出端，根据复数个控制变量之间彼此的响应变化收集所述温度预测模型的训练数据，在所述输入端使用所述训练数据训练所述温度预测模型，用以从所述输出端获得接近所述PCIe芯片的量测温度的训练结果，评估所述训练结果以获得最能反应所述PCIe芯片温度变化的复数个特征，对所述训练结果进行误差分析以从所述复数个特征中获得一组关键特征，根据所述关键特征与所述温度预测模型形成温度预测器，以及通过所述温度预测器产生所述PCIe芯片的预测温度。所述温度预测方法能够解决PCIe卡上芯片无法回传温度值的问题。
基本信息
专利标题 ：
服务器的PCIe芯片的温度预测系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114579385A
申请号 ：
CN202011294171.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建明童凯炀
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区浦星路789号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秋平
优先权 ：
CN202011294171.1
主分类号 ：
G06F11/30
IPC分类号 ：
G06F11/30 G06F1/20 G06N3/04 G06N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测；错误校正；监控
G06F11/30
监控
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
