用于硬件装置的热控制器、热控制系统以及热控制方法
公开
摘要
本发明涉及用于硬件装置的热控制器、热控制系统以及热控制方法，具体而言本公开的实施例大体上涉及硬件装置中的热控制及管理。热控制系统包括热节点、热桥以及热控制器。热节点配置成接收在装置中生成的热。热控制器配置成响应于热控制器的环境温度大于第一阈值温度，引起从热节点到第一散热器的传热，并且防止从热节点到第二散热器的传热。热控制器还配置成响应于热控制器的环境温度大于第二阈值温度，引起从热节点到第二散热器的传热，并且防止从热节点到第一散热器的传热。
基本信息
专利标题 ：
用于硬件装置的热控制器、热控制系统以及热控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114527807A
申请号 ：
CN202011319344.0
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王飞
申请人 ：
手持产品公司
申请人地址 ：
美国北卡罗来纳州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
万欣
优先权 ：
CN202011319344.0
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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