计算机硬件温度控制装置

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摘要

本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够充分利用计算机自身产生的热能进行散热，节约能源消耗的计算机硬件温度控制装置，包括散热器本体、散热器风扇，所述散热器风扇设置于所述散热器本体上，还包括温差发电器、第一散热片，所述温差发电器包括绝缘外壳、若干导电片、若干N型半导体、若干P型半导体，所述温差发电器设置于所述散热器本体，所述N型半导体与所述P型半导体间隔设置于所述绝缘外壳内，所述N型半导体与所述P型半导体通过所述导电片相串联，所述绝缘外壳一侧与散热器本体热传导，所述绝缘外壳的另一侧与第一散热片热传导，所述第一散热片设置在第一风扇的风道上，所述第一散热风扇与所述导电片相电联。

基本信息

专利标题：

计算机硬件温度控制装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020049767.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-10

授权号：

CN210835978U

授权日：

2020-06-23

发明人：

王金水郭伟文黄丽丽赵钊林赵运鹏杨亚蕾

申请人：

福建工程学院

申请人地址：

福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路3号

代理机构：

泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖秀玲

优先权：

CN202020049767.4

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20