本实用新型公开了一种计算机硬件温度控制装置，包括机箱、转轴、传动机构和风扇，机箱的左右两侧为开口结构，其左右两侧板均设有均匀分布的圆孔，其前侧面焊接有防护罩，机箱的前侧板和防护罩的前侧板均设有对称分布的通孔，转轴左右两端分别与机箱的前后两侧板对应的圆孔内侧面转动连接，其外侧面焊接有对称分布的挡板，传动机构设置于转轴的前侧，风扇的外弧面分别与机箱的前侧板和防护罩的前侧板的通孔内弧面固定连接，还包括PLC控制器，该计算机硬件温度控制装置能够自动增大计算机硬件与外部空气的接触面积，提高了散热效率，同时方便第二防尘网拆卸，利于清洗灰尘，避免积累灰尘影响通风效果。