一种计算机硬件温度控制装置
授权
摘要

本实用新型公开了的属于计算机硬件技术领域,尤其是一种计算机硬件温度控制装置,包括外壳装置、风扇和调节装置,所述风扇转动连接在外壳装置的内部,所述调节装置活动安装在外壳装置的下端,所述调节装置包括底座,所述底座的内部转动连接有丝杆,所述丝杆的一端固定安装有把手,所述丝杆的外表面套设有杆套,所述杆套的上端转动连接有支杆,所述底座的上端靠近前方位置固定安装有短杆,通过设置调节装置,使该温度控制装置也能实现对计算机显示角度的调节,功能多样且强大,操作十分方便,通过设置外壳装置,能够轻松对风扇进行擦拭清洗,使风扇的清洗工作更加方便,保证了该温度控制装置的正常散热功能。

基本信息
专利标题 :
一种计算机硬件温度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021133731.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-18
授权号 :
CN212623941U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
刘方涛
申请人 :
重庆工程职业技术学院
申请人地址 :
重庆市江津区滨江新城南北大道1号
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
易贤卫
优先权 :
CN202021133731.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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