一种用于晶圆烘烤单元的盘盖结构
公开
摘要
本发明涉及一种用于晶圆烘烤单元的盘盖结构，下层盘盖的上表面安装有导气稳流装置，上、下层盘盖通过导气稳流装置相连，并在上、下层盘盖之间留有导气通道；进气排风安装帽安装于上层盘盖上，进气排风安装帽上分别开设有相互独立的排风孔及进气通道，排风孔延伸至下层盘盖的底部，进气通道位于排风孔的外围，进气通道与导气通道相连通，由进气通道进入的气体通过导气稳流装置整流；上层盘盖的上表面安装有对由进气通道进入的气体进行加热的加热装置；盘盖进气管的一端与进气通道相连通，另一端连接气源；盘盖排风管的一端与排风孔相连通，另一端连接风机。本发明改善盘盖内的气流走向及进气温度预热，进而改善盘面的温度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆烘烤单元的盘盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563933A
申请号 ：
CN202011363408.7
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王惠生朴勇男孙元斌
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
白振宇
优先权 ：
CN202011363408.7
主分类号 ：
G03F7/38
IPC分类号 ：
G03F7/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/26
感光材料的处理及其设备
G03F7/38
去除影像之前的处理，例如，预烘干
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
