一种电子元件和电子设备
公开
摘要
本申请实施例公开了一种电子元件和电子设备，用于实现了立体层叠结构，降低面积，改善散热。本申请实施例中包括上盖板、下盖板和围框，其中，上盖板承载第一电路，下盖板承载第二电路，围框分别连接上盖板与下盖板，围框内设有互连线路，互连线路用于实现第一电路和第二电路的互连，第一电路和第二电路在互不干涉的情况下垂直方向上有重叠，由于围框的高度不低于预设高度，预设高度高于第一电路的高度和第二电路的高度之和，因此实现了上盖板和下盖板的之间的立体层叠结构，降低该电子设备的面积。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582850A
申请号 ：
CN202011374920.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙捷莫瑞明杨曦晨徐毅
申请人 ：
上海华为技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区新金桥路2222号
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈松浩
优先权 ：
CN202011374920.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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