回流熔融系统和导电端子生产系统
公开
摘要
本发明公开一种回流熔融系统和导电端子生产系统。所述回流熔融系统用于对形成在导电端子的电接触区域上的金属镀层进行回流熔融。所述回流熔融系统包括激光头，所述激光头用于向所述导电端子上的金属镀层发射激光，以加热所述金属镀层，使得所述金属镀层熔融。熔融的金属镀层经冷却之后会再结晶，这会极大地提高金属镀层的性能。在本发明中，利用激光加热熔融金属镀层，具有高效节能、灵巧安全和品质稳定的特点，并且能够实现多区域精密选择回流熔融以及回流熔融的智能互动及自动化。
基本信息
专利标题 ：
回流熔融系统和导电端子生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114592224A
申请号 ：
CN202011394419.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张代琼周春燕彭栋清张家林黄忠喜
申请人 ：
泰科电子（上海）有限公司;泰科电子(苏州)有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
孙纪泉
优先权 ：
CN202011394419.1
主分类号 ：
C25D5/50
IPC分类号 ：
C25D5/50 C25D7/00 C25D17/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/48
电镀表面的后处理
C25D5/50
热处理
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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