一种低介电常数高导热系数硅胶片
授权
摘要
本发明公开了一种低介电常数高导热系数硅胶片，涉及导热硅胶片技术领域，包括固化有机硅树脂以及片状六方氮化硼，片状六方氮化硼在导热硅胶片的厚度方向上竖直排布。本发明采用相对简单的配方和方法，即可得到硅胶片产品，并且结合特定的混料步骤及算法规定的参数，加之特定的基础参数之间的算法关系，最终使得所得产品中的片状六方氮化硼取向性得到提高，产品性能可以进行大幅调整提升。
基本信息
专利标题 ：
一种低介电常数高导热系数硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112552690A
申请号 ：
CN202011451280.X
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
CN112552690B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
郭志军陈文斌黄国伟杨兰贺
申请人 ：
苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
吴金水
优先权 ：
CN202011451280.X
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08L61/06 C08L61/18 C08K7/00 C08K5/14 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20201210
申请日 : 20201210
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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