高导热、抗胀缩的金属木地板
授权
摘要
本实用新型公开一种高导热、抗胀缩的金属木地板，其包括同向的表板层、可设有同向芯板层或无芯板层、阻湿胶层以及同向金属底板层。本申请的金属木地板通过金属底板层与芯板层、表板层结合的方式实现高导热率且能实现抗胀缩的目的。
基本信息
专利标题 ：
高导热、抗胀缩的金属木地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020023847.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN212583130U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
陈庄
申请人 ：
上海想象家科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区泥城镇泥城路149弄5号315室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
郭春远
优先权 ：
CN202020023847.2
主分类号 ：
E04F15/06
IPC分类号 ：
E04F15/06
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/06
用金属制作的，与或不与其他材料相结合的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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