一种智能手机组装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能手机组装结构，包括安装壳和上置壳，装置中内安装槽内腔与侧置块进行活动连接，使安装内壳放置于底壳内腔，可进行拆卸，增加了装置的灵活性，底壳上端与隔离板下端紧密贴合，使二者之间稳定连接，不留缝隙，提高了装置的密封性，电源块侧端的外接腔与放置侧槽侧端活动连接，增强了装置内腔构件之间的连接性，后置安装腔内腔安装后置摄像机构，进行卡扣连接，可进行随时拆卸，增加了装置的灵活性，装置在整体组装的过程中，均进行卡扣连接，不使用胶水，避免在遇到装置构件的极限温度时内部胶水溶解，导致胶水进入装置内腔对其内部精密构件进行损坏，或装置整体解体的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020037138.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN210536693U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
卿峰李江
申请人 ：
东莞市凯歌电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇社贝村永盛工业区明珠一路16号园区内A栋厂房
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202020037138.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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