一种导电图案

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摘要

本实用新型公开了一种导电图案，其包括：基底层、附着在所述基底层上的液态金属层、以及附着在液态金属层上的第一金属镀层；其中，所述液态金属层包括液态金属导电图案，该液态金属导电图案，包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属；所述第一金属镀层通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，形成在所述液态金属层上。本实用新型实施例中首先通过树脂基体对液态金属形成束缚，从而极大的提升了导电图案的结构稳定性，然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层，更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性，并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。

基本信息

专利标题：

一种导电图案

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020043803.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211671050U

授权日：

2020-10-13

发明人：

鲁强吕文峰

申请人：

北京梦之墨科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020043803.6

主分类号：

H05K1/09

IPC分类号：

H05K1/09 H05K1/03 H01Q1/38