分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电...
授权
摘要
本发明提供一种分散体，其分散稳定性高，在基板上形成电阻低的导电性图案。分散体(1)包含氧化铜(2)、分散剂(3)、以及还原剂，还原剂的含量为下式(1)的范围，分散剂的含量为下式(2)的范围内。通过包含还原剂，在烧制中促进氧化铜向铜的还原，促进铜的烧结。0.0001≦(还原剂质量/氧化铜质量)≦0.10(1)0.0050≦(分散剂质量/氧化铜质量)≦0.30(2)。
基本信息
专利标题 ：
分散体以及使用其的带导电性图案的结构体的制造方法和带导电性图案的结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110366761A
申请号 ：
CN201880013603.1
公开（公告）日 ：
2019-10-22
申请日 ：
2018-03-15
授权号 ：
CN110366761B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
大野荣一汤本徹鹤田雅典
申请人 ：
旭化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚瑶杨
优先权 ：
CN201880013603.1
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/00 H01B13/00 H05K1/09 H05K3/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-11-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20180315
申请日 : 20180315
2019-10-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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