带导电性图案的结构体及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供可利用简便的制造工序获得且层间密合性良好的带导电性图案的结构体及其制造方法。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体，其具备基材以及配置在上述基材的表面的包含铜的导电性层，其中，设上述导电性层的与上述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与上述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时，上述导电性层在从上述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积％以上50体积％以下的空隙率，并且在从上述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积％以下的空隙率。
基本信息
专利标题 ：
带导电性图案的结构体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114451071A
申请号 ：
CN202080067922.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小园智子汤本徹
申请人 ：
旭化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洋
优先权 ：
CN202080067922.8
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K3/18 H05K3/22 H01B5/14 H01B13/00
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20201105
申请日 : 20201105
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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