机箱以及激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了机箱以及激光加工设备，该机箱包括壳体和相对于所述壳体可打开或者关闭的门部，所述门部设置在所述机箱的前面，所述壳体设置在所述机箱的后面，其中，所述壳体的下部，设置有第一容置腔；所述壳体的中部，设置有第二容置腔，所述第二容置腔和所述第一容置腔连通，所述第二容置腔和所述第一容置腔之间，设置有第一支撑部；所述壳体的上部，设置有第三容置腔，所述第三容置腔和所述第二容置腔连通，所述第三容置腔和所述第二容置腔之间，设置有第二支撑部；所述门部的下部，设置有第四容置腔。本实用新型的机箱，结构紧凑、占地面积小。
基本信息
专利标题 ：
机箱以及激光加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020138049.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211727956U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
金阳钱代数董有辉李卓王维君
申请人 ：
深圳水滴激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区36栋303、307B、322
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
林明校
优先权 ：
CN202020138049.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
