机箱以及激光加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了机箱以及激光加工设备,该机箱包括壳体和相对于所述壳体可打开或者关闭的门部,所述门部设置在所述机箱的前面,所述壳体设置在所述机箱的后面,其中,所述壳体的下部,设置有第一容置腔;所述壳体的中部,设置有第二容置腔,所述第二容置腔和所述第一容置腔连通,所述第二容置腔和所述第一容置腔之间,设置有第一支撑部;所述壳体的上部,设置有第三容置腔,所述第三容置腔和所述第二容置腔连通,所述第三容置腔和所述第二容置腔之间,设置有第二支撑部;所述门部的下部,设置有第四容置腔。本实用新型的机箱,结构紧凑、占地面积小。
基本信息
专利标题 :
机箱以及激光加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020138049.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-20
授权号 :
CN211727956U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
金阳钱代数董有辉李卓王维君
申请人 :
深圳水滴激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区36栋303、307B、322
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
林明校
优先权 :
CN202020138049.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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