吃锡可视角导线架结构
授权
摘要
本实用新型公开一种吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架及一填充物。该导线架具有一部分的金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个引脚。该些引脚背面各有一焊接部，该些引脚一端各连结有一连结部，该些引脚一端与芯片座及该些引脚与该些引脚之间有多个裸空状的缝隙。该填充物设于该缝隙上，使该部分的金属边框、该些联结杆、该芯片座、该些引脚及该些连结部由该导线架的正面或背面外露。其中，该填充物设有一凹槽，该些凹槽使外露的该些连结部背面与该些焊接部之间有一落差高度，此落差高度形成吃锡可视角结构。
基本信息
专利标题 ：
吃锡可视角导线架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020154026.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-06
授权号 ：
CN211404491U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
朱振丰陈原富
申请人 ：
复盛精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县宝山乡科学工业园区工业东九路17号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202020154026.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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